探尋模拟(nǐ)主控芯片發展之(zhi)路

       近幾年，TowerSemi中國區(qu)的業務成長率排(pai)在首位。秦磊表示(shi)，中國區業❤️務對于(yu)公司而言已經是(shi)舉足輕重的地位(wei)。

       盡管國内模拟芯(xīn)片廠商已經取得(de)了長足的進步☀️，但(dàn)仍然與國✍️外廠商(shang)還有較大差距。目(mù)前，模拟芯片市場(chǎng)規模大約為1000億美(mei)元，占全球半導體(ti)市場的22%。中國模拟(ni)IC年需求量超過2000億(yi)人民币，占全球整(zheng)個模拟IC市場的60%，但(dan)國産率低于15%。

       秦磊(lei)告訴集微網，中國(guo)模拟芯片的發展(zhan)主要面臨産品性(xing)能不足和高端人(rén)才欠缺兩大痛點(diǎn)。

       “就終端用戶而言(yán)，他們對于模拟芯(xīn)片的選擇仍然是(shì)産品性能指标，目(mù)前國内産品的性(xing)能和國際大廠的(de)高端産品還是有(yǒu)一定差距。譬如射(shè)頻PA産品，重要的是(shì)❌效率、輸出功率、線(xian)性度等指标👈的比(bi)拼。”秦磊說，“産品性(xing)能之所以有差距(jù)，正是因為高端人(ren)才的㊙️欠缺。國内不(bu)是沒有人才，而是(shi)沒有太多的具有(you)多年經驗的高👉端(duan)人才。做高端數👨‍❤️‍👨字(zi)芯片研發需要上(shàng)百上千的研發工(gong)程師，但設計模拟(ni)芯片往往更需要(yao)兩三個經驗豐富(fu)🌈的高端人才。”

       值得(de)一提的是，國内一(yi)些模拟芯片廠商(shang)開始選擇IDM的模式(shi)，針❌對産品需求來(lai)調試自身的工藝(yì)，讓設計和工藝的(de)🌈結合度更緊密，靠(kao)工藝來彌補設計(jì)參數上的劣勢。

       對(dui)此，秦磊表示，IDM模式(shì)确實具有一定優(you)勢，但眼下模拟芯(xīn)片更為成功的模(mó)式就是Fabless，近期國内(nèi)模拟芯片上市公(gong)司或者準上市公(gōng)司幾乎都是Fabless企業(yè)。設計與制造分工(gong)是國際半導體行(háng)業的趨勢之一，這(zhè)樣可以為産品公(gong)司擺脫晶圓生産(chǎn)工廠的巨大的投(tou)資以及後期工廠(chang)營運的财務壓力(li)。當然，相比數字芯(xīn)片公司而言，模拟(nǐ)芯片公司需要與(yǔ)Foundry在技術上保持更(geng)加緊密的聯系。

       針對模拟芯片設(she)計公司的代工需(xū)求，秦磊指出，TowerSemi不單(dān)單是強調工藝平(ping)台，而是以市場需(xu)求為導向，針對具(ju)體應用的産品來(lái)衍生到工藝的優(you)化。因此，盡管不能(neng)做到為所有客🧡戶(hù)定制化調整🈲工藝(yi)，但TowerSemi基于與各個産(chan)品領域的全球領(ling)先模拟芯片Fabless企業(ye)的多⛱️年合作，也能(néng)用标準化工藝為(wéi)客戶提💛供符合市(shì)場需求的專業🌏模(mo)拟芯片代工能力(li)。

       秦磊還表示，模拟(nǐ)芯片領域的産品(pin)研發周期十分🌈重(zhong)要🔞，而TowerSemi專業的Design Enablement能力(lì)能幫助模拟芯片(pian)設計公司快速地(dì)推出産品，這将幫(bang)助國内廠商提升(sheng)産品競争力，搶奪(duo)市場份額。由于🔴模(mo)拟芯片的仿真比(bi)數字芯📧片難度更(gèng)高，TowerSemi仿真模☔型的高(gāo)精🈲準度和PDK文件的(de)全面度，收到了所(suo)有用戶的高❄️度認(rèn)同，為新産品試生(shēng)産✌️成功起到了⭐強(qiáng)🥰有力的幫助，這一(yī)點對于國産模拟(ni)芯片在市🌈場中突(tū)圍也至關重要。

       “一(yī)般來說，數字芯片(piàn)的成功有70%在于設(shè)計，30%則在于工藝平(ping)台的助力。而對于(yú)模拟芯片而言，工(gōng)藝平台的貢獻度(dù)遠高于30%。”秦磊說，“盡(jìn)管TowerSemi這樣的代工廠(chang)可以一定程度上(shang)給予🌈幫助，但㊙️國内(nei)模拟芯片🍓廠商想(xiang)要迅速縮小與㊙️國(guo)際大廠的差距，還(hai)需要通過自身多(duo)方🧡面的補強。”

       秦磊(lei)強調，國内廠商補(bu)強的因素是公司(sī)的研發能力✏️。模拟(nǐ)芯片公司在研發(fā)上必須要持續投(tóu)入，盡量使産品線(xiàn)完整化，而不依💰靠(kao)單獨一到二顆産(chǎn)品打天下。同時，把(ba)産品性能真正做(zuò)上去。而補強的第(dì)二大因素就是與(yu)大的系統廠商進(jìn)行深層次的合作(zuò)。首先，産品性能一(yi)定要得到系統廠(chǎng)商❄️的認可，而不是(shì)僅僅停留在demo測試(shì)結果。大的系統廠(chǎng)商可以🚶‍♀️從用戶端(duan)對産品提出更高(gao)要求的指标🧡，這樣(yang)可以幫助🤩模拟芯(xīn)片公司對新📐産品(pǐn)進行定義，以📞及快(kuai)速提升一條産品(pǐn)線的綜合性能。另(lìng)外，芯片公司也可(kě)以持🆚續穩定的得(de)到訂單。